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集成電路的封裝

時間: 2014-08-07 16:35 來源: 本站整理

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所謂封裝是指安裝集成電路用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁,芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過基板上的導線與其他元器件進行連接。因此,對于很多集成電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環,對芯片自身性能的表現和發揮有重要的影響。

按照封裝材料,集成電路的封裝可以分為金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝等。其中塑料封裝的集成電路最常用。

塑料封裝的集成電路又有方形扁平式和小型外殼式兩大類,前者適用于多引腳電路,后者適用于少引腳電路。

按照封裝外形,集成電路的封裝可以分為直插式封裝、貼片式封裝、BGA封裝等類型。下面介紹幾種常用的集成電路封裝。

1.直插式封裝

直插式封裝集成電路是引腳插入印制板中,然后再焊接的一種集成電路封裝形式,主要有單列式封裝和雙列直插式封裝。其中單列式封裝有單列直插式封裝(Single Inline Package,縮寫為SIP和單列直插式封裝(Zig-Zag Inline Package,縮寫為ZIP),單列直插式封裝的集成電路只有一排引腳,單列曲插式封裝的集成電路一排引腳又分成兩排進行安裝。   雙列直插式封裝又稱D I P封裝(Dual Inline Package),這種封裝的集成電路具有兩排引腳。適合PCB的穿孔安裝;易于對PCB布線;安裝方便。雙列直插式封裝的結構形式主要有多層陶瓷雙列直插式封裝、單層陶瓷雙列直插式封裝、引線框架式封裝等。

2.貼片封裝

隨著生產技術的提高,電子產品的體積越來越小,體積較大的直插式封裝集成電路已經不能滿足需要。故設計者又研制出一種貼片封裝的集成電路,這種封裝的集成電路引腳很小,可以直接焊接在印制電路板的印制導線上。貼片封裝的集成電路主要有薄型Q F P(TQFP)、細引腳間距QFP(VQFP)、縮小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金屬QFP(MetalQFP)、載帶QFP(TapeQFP)、J型引腳小外形封裝(SOJ)、薄小外形封裝(TSOP)、甚小外形封裝(V S O P)、縮小型S OP(SSOP)、薄的縮小型SOP(TSSOP)及小外形集成電路(SOIC)等派生封裝。

3.BGA封裝 (Ball Grid Array Package)

又名球柵陣列封裝,BGA封裝的引腳以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。采用該封裝形式的集成電路主要有CPU以及南北橋等的高密度、高性能、多功能集成電路。   BGA封裝集成電路的優點是雖然增加了引腳數,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。   4.厚膜封裝   厚膜集成電路就是把專用的集成電路芯片與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上,然后在其外部采用標準的封裝形式,并引出引腳的一種模塊化的集成電路。

(責任編輯:6g下載網)
標簽:集成電路

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